1.SMT貼片加工焊膏中的焊劑本身具有消光作用。

再流焊的預(yù)熱溫度較低，不容易在晶片表面殘留蒸發(fā)物。

焊點(diǎn)表面有松香和樹脂殘留物，這是實(shí)際操作中常見的現(xiàn)象，尤其是松香焊膏選用的松香焊劑與無清潔焊劑相比，松香焊劑的焊點(diǎn)稍亮，但其存在往往會影響到這一效果，尤其是在大焊點(diǎn)和IC腳焊接后，若能清洗干凈，須改善焊點(diǎn)的光澤度。5.焊點(diǎn)的亮度沒有標(biāo)準(zhǔn)，如果無銀焊膏焊接過的商品與用含銀焊膏焊接的商品相比，會有距離，因此客戶在選擇焊膏時(shí)要向供貨商說明焊點(diǎn)的需求。

首先是冷凍奶油。

乳膠漆剛買回來。如沒有及時(shí)使用，請放入冰箱冷藏。建議溫度在5℃-10℃之間，不要低于0℃。

貼片機(jī)易損件及時(shí)更換；

粘接時(shí)，由于粘接設(shè)備老化，吸嘴和料器損壞，粘膠設(shè)備容易彎曲，進(jìn)料量大，降低了生產(chǎn)效率，增加了生產(chǎn)成本。如無法使用貼片機(jī)設(shè)備，需仔細(xì)檢查吸嘴是否堵塞、損壞、完好。

三、測量爐溫。

回流焊焊工藝參數(shù)的合理設(shè)定是印刷電路板焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。一般來說，每天至少要進(jìn)行兩次爐溫測試，至少一天一次，改善溫度曲線，設(shè)定焊接溫度曲線。不要為了生產(chǎn)效率，節(jié)省成本而忽略了這個(gè)環(huán)節(jié)。

部件布置原則

加工時(shí)，在設(shè)計(jì)許可條件下，盡量使同類零件向同一方向排列，將具有相同功能的模塊集中在一組。

零件間的距離。

可編程控制器QFP。其共同特點(diǎn)是四面包繞，導(dǎo)線形狀各異。QFP是鷺翼導(dǎo)線，PLCC是J型導(dǎo)線。由于四面導(dǎo)體密封。