SMT貼片中的BGA高溫焊接工藝

通常再流焊溫度在245~247℃之間，焊接貼片焊分為高溫焊和低溫焊兩種，那么貼片廠的焊接工藝是什么？

實(shí)際上，高溫焊接工藝指南中的說明是：焊接峰值溫度超過220℃，一般在245~247℃之間。該焊膏與BGA焊接球在高溫下基本上能完全融合，焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)均勻。這類組織在一般工藝條件下進(jìn)行質(zhì)量檢查，不會(huì)產(chǎn)生明顯的工藝缺陷，但是良品率較低，容易出現(xiàn)IMC增加的風(fēng)險(xiǎn)。

BGA焊接工藝在高溫下(>220℃)焊接存在兩個(gè)復(fù)雜的工藝難點(diǎn)。對(duì)雙面焊接，BGA焊球基本上要進(jìn)行兩次流焊，BGA焊球基本要流焊兩次，BGA情況比較復(fù)雜。并且工藝下的基材也是一次性檢驗(yàn)，比如OSP工藝處理的基材。

二是高溫加工過程中，產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)異常。若控制焊接時(shí)間，縮短焊接時(shí)間，則易產(chǎn)生微孔。此微孔在焊點(diǎn)凝固時(shí)形成，外觀一般為近圓形，不同于不良焊點(diǎn)。

同時(shí)，BGA焊球熔化，實(shí)現(xiàn)二次崩落，使BGA焊點(diǎn)組成均勻。具有好的工藝穩(wěn)定性。從中得出：

BGA焊點(diǎn)溫度高時(shí)，焊料與焊球充分混合均勻，可產(chǎn)生二次崩塌，溫度控制在220~235℃。這樣就減少了空穴和分離。

第二，時(shí)間的問題。過長(zhǎng)的焊接時(shí)間和過長(zhǎng)的焊接時(shí)間將導(dǎo)致變形量增加異常現(xiàn)象。當(dāng)焊接時(shí)間超過183℃時(shí)，焊接時(shí)間應(yīng)超過40秒(一般為60~90秒)。

此外，對(duì)于我們這個(gè)中小批量的pcba樣品制造商，總結(jié)了smt芯片的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于我們這個(gè)小批量的pcba試樣制造商來說，爐溫曲線的控制不但要根據(jù)經(jīng)驗(yàn)積累，還需要大量的輔助設(shè)備來保證焊接溫度的正確。